東京、日本
ダッソー・システムズのシミュレーションブランドSIMULIAのブランドユーザー会「SIMULIA Community Conference Japan 2023」を下記の通り開催いたします。
ダッソー・システムズのシミュレーションブランドであるSIMULIAは、ブランドユーザー会である「SIMULIA Community Conference Japan 2023」を下記の通り開催いたします。
本イベントは、SIMULIAブランド製品群をお使いのユーザー様の情報交換の場であるとともに、SIMULIAからの情報発信の場として行われるイベントです。
今年の基調講演は、東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 佐藤 千明先生をお迎えして最新の接着技術についてお話しいただきます。
また、「MODSIM特別セッション」としてSIMULIAよりMODSIMの概要について、本田技研工業株式会社様からは、Hondaの自動車開発における3DEXPERIENCEプラットフォーム環境の活用事例のご紹介と題してご発表頂きます。
ユーザー会の午後のセッションは、構造解析、熱流体解析、電磁界解析、音響解析の分科会を開催いたします。分科会では、ユーザー様からのご発表に加え各領域における最新製品情報および技術アップデートをお届けいたします。
ぜひ、皆様からのご参加をお待ちしております。
開催概要：