반도체 공정 혁신을 위한 시뮬레이션 웨비나

반도체 제조의 한계를 돌파하는 시뮬레이션의 진화, AI x 버추얼 트윈 기반의 산업 월드 모델로 현실화합니다.

AI 시장의 폭발적인 성장과 데이터 처리량의 급증은 반도체 산업에 유례없는 도전 과제를 던지고 있습니다. 공정 미세화와 시스템 복잡성이 극대화되면서 R&D 비용은 천문학적으로 상승하고 있으며, 기존의 사후 대응 방식으로는 치열한 시장 속도와 엄격한 수율 목표를 달성하기 어렵습니다.
단순한 설계를 넘어, 실제 제조 현장의 복잡한 물리 현상을 디지털 환경에서 완벽하게 재현하고 예측하는 Virtual Twin으로의 전환은 이제 선택이 아닌 필수입니다.

SIMULIA 솔루션을 통한 공정 및 패키징 최적화
본 세미나에서는 다쏘시스템 SIMULIA 브랜드의 구조 및 열 해석 솔루션을 중심으로, FEOL(Deposition/Etching) 공정부터 첨단 패키징(Advanced Packaging), 그리고 최종 시스템 레벨에 이르기까지 각 단계에서 직면하는 핵심 과제들을 해결하는 방안을 제시합니다.
특히 엔지니어들이 현업에서 경험하는 가장 까다로운 비선형 물리 현상들에 대한 실전 워크플로우를 심도 있게 다룰 예정입니다.

• FEOL 및 기판 해석: 산화막 증착, 도핑, 식각 단계의 응력 분석 및 CMP 평탄화 품질 예측
• 웨이퍼 본딩 및 세정: 3D 시뮬레이션으로 본딩 전파 과정을 최적화하고 물리적 테스트 횟수를 줄임
• 첨단 패키징 및 조립: 고온 공정 중 솔더 용융 분석으로 워페이지(Warpage)와 수율 저하를 사전 예방

웨비나에서 얻어가세요
✔ 가상 검증 기반 설계·시뮬레이션으로 기술 신뢰성 확보
✔ 프로젝트 기간(TAT) 단축 및 비용 절감
✔ 보증 청구와 리콜 위험 감소
✔ 고성능·고신뢰 패키지 설계와 생산성 향상 방안 습득