전자기 해석 솔루션을 통해 프로브 카드와 포고핀 뿐만 아니라 패키지 테스트 소켓 및 보드 개발, 반도체 모듈 및 시스템 PCB 개발에 적용하여 고객의 제품 개발에 어떻게 기여할 수 있는지 확인하실 수 있도록 준비하였습니다.
많은 관심과 참석부탁드립니다.
반도체 공정은 웨이퍼(wafer)를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩(chip)을 패키징(packaging)하는 후공정으로 분류됩니다.
그리고 생산된 웨이퍼의 수많은 칩들의 특성과 품질을 웨이퍼 테스트를 통해서 확인하고 검증하며, 양품으로 판정된 칩을 사용하여 패키지 공정 및 테스트를 진행합니다.
반도체 공정이 미세화되고 회로의 복잡도가 증가함에 따라 전/후 공정에서 생산되는 웨이퍼와 패키지 테스트 난이도 또한 높아지게 됩니다.
이번 웨비나에서는 다쏘시스템 시뮬리아 브랜드의 프리미엄 전자기 해석 솔루션 CST Studio Suite를 활용하여, 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브 카드(probe card)와 패키지 검사에 사용되는 포고핀(pogo pin) 개발을 위한 전자기 해석 방법론에 대해 소개하고자 합니다. 그리고 시스템 SI/PI 해석 워크플로우를 소개하고, 패키지 회로 모델을 추출하는 방법론에 대한 소개를 준비하였습니다.