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고신뢰성 반도체 패키징을 위한 핵심 과제인 소재 물성 예측과 신뢰성 해석. 본 영상에서는 Materials Studio 기반 분자동역학 시뮬레이션을 활용한 멀티스케일 접근법과 실제 적용 사례에 대해 알아봅니다.
“실험 대신 시뮬레이션으로, 반도체 패키징 신뢰성을 예측합니다.”
자동차, 항공우주, 우주산업 등 고신뢰성이 필수적인 반도체 패키징 기술은 극한 환경에서도 안정적으로 동작해야 하며, 그만큼 까다로운 설계 및 검증이 요구됩니다.
이 세션에서는 Materials Studio를 활용한 원자 수준 시뮬레이션 기반의 신뢰성 해석 방법론을 소개합니다.
분자동역학(MD) 기반 소재 물성 예측을 통해 실제 물리적 열화 특성을 반영한 전기-열-기계 통합 해석이 가능하며, 멀티스케일 연계 분석을 통해 시스템 수준에서의 신뢰성 검증까지 연결하는 실제 적용 사례를 다룹니다.
[주요 내용]
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