모바일 FPCB의 EMI 문제

“얇고 작아지는 모바일 기기, 전자기 간섭 해석은 더 정밀해야 합니다.”

모바일 제품의 경박단소화와 고성능화로 인해, FPCB(Flexible PCB) 설계 시 전자기 간섭(EMI) 해석의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 삼성전자는 다쏘시스템과 협력하여 CST MWS 기반 In-house 자동 해석 툴을 개발하고, I-sight를 활용한 DOE 및 최적화 전략을 통해 FPCB 설계 효율성과 정확도를 동시에 향상시켰습니다.

본 세션에서는 EMI 시뮬레이션 자동화부터 통계 기반 최적화까지 FPCB 개발에 실제 적용된 전략을 실무 중심으로 소개합니다.

[주요 내용]

• CST MWS를 이용한 FPCB 전자기 간섭 자동 분석 툴 구축 사례
• 다양한 시뮬레이션 조건 반영을 위한 자동화 프레임워크
• I-sight를 통한 DOE, 최적화, 근사 모델링, 6시그마 설계 활용
• 설계·제조 인자 분석 및 EMI 대응력 강화

이 웨비나는 다음과 같은 분들께 추천합니다:

• 모바일 기기용 FPCB EMI 문제를 해결하려는 설계자/해석자
• 해석 자동화 및 시뮬레이션 최적화 기법을 찾고 있는 CAE 팀
• CST MWS와 I-sight 통합 적용 사례에 관심 있는 기업