ダッソー・システム ズは、7月30日(火)にオンライン にて、「ソフトウェア・ディファ インド・プロダクト(SDP)時代を 支える機械部品のコラボレーショ ン開発」のウェビナーを開催いた しました。本動画はそのオンデマ ンド版です。
プロダクトにおけるソフトウェア・ディファインドとは、機能や機能の振る舞いをソフトウェアで定義することにより、製造側での継続アップデートやユーザーの好みに合わせてカスタマイズができることを指します。
機械部品に対しては使われ方がより多様になり、要件の幅が広がる可能性を意味します。質量、慣性、剛性、強度等部品の詳細設計も従来の基準遵守に加え、ソフトウェア側との協調が必要になります。
また、プロダクトの派生仕様が増大するため、従来の製造⇒評価のプロセスからデジタル空間でのモデリング⇒評価を行うプロセスへの変化が求められます。製造側との開発上流工程から協調するプロセスへの変化も求められます。
本ウェビナーでは、製造企業の機械部品の開発について、SDP時代を支えるためのソフトウェア側や製造側とのコラボレーション開発をデジタル化できるCLOUD版3DEXPERIENCE プラットフォームをご紹介させていただきます。3D モデル、2D図面、3D 構造解析のシームレスな連携による質の高いコミュニケーションの場の構築、情報トレーサビリティの確保や派生機種の管理に関する基本的な機能をご紹介させていただきます。
【アジェンダ】
1. MODSIM概要紹介
1.1. DS の MODSIM とは?
1.2. MODSIM で何ができるか
1.3. 3DEXPERIENCEによるデータ管理の利点
2. SDP時代を支える機械部品のコラボレーション開発
2.1. SDPに求められる機械部品の要件
2.2. SDPに求められる開発プロセス
2.3. CLOUD版3DEXPERIENCE プラットフォームによるコラボレーション開発
2.4. 今後の発展
3. まとめ
4. 質疑応答とクロージング
以下の課題をお持ちの企業におすすめのウェビナーです: