セッション |
イノベーションを推進する持続可能性 詳細はこちら |
持続可能な統合的モデリング&シミュレーション 詳細はこちら Gregor JUDEX, Daniel PYZAK, Dhiraj NAHAR, Steve MULSKI, Joe AMODEO ダッソー・システムズ |
持続可能なデジタルイノベーションにおけるパッケージングの変革 詳細はこちら Max RODRIGUEZ, グローバル・パッケージR&D シニアマネージャー , ペプシコ |
Renaulution Virtual Twin: シミュレーションによる設計チームの強化 詳細はこちら Pascal REMUSAN, 数値シミュレーション技術開発グループ、ジェネラルマネージャー - ルノーグループ |
MODSIMのアプローチでCPG業界の課題に取り組む 詳細はこちら Mel CREASEY パッケージング・エクセレンス・リーダー ユニリーバ |
MODSIMによる新しい設計開発アプローチ 詳細はこちら Koki NAKANO, ダッソー・システムズ 技術部 SIMULIA |
END to END開発 3DEXPERIENCEプラットフォームによる活用 詳細はこちら Nakayama YU, Kawamura KEN, Kato TOMOYA, Takemori YUKO, Kaneko CHIZU, Hosokawa MASAYUKI, Amisaki YUKI |
【パネルディスカッション】 Mikael THELLNER, Jeswin Joseph CHANKARAMANGALAM, Etienne BAER |
【パネルディスカッション】 Chris JONES, Victor-Marie LEBRUN, Peter STOKER, Yadhu KRISHNAN M K |