千葉, 日本
ジャパン ドローン＆次世代エアモビリティEXPO 2023に出展します
ダッソー・システムズは2023年6月26日から開催されるジャパン ドローン＆次世代エアモビリティEXPO 2023 に出展いたします。
ジャパン ドローン（Japan Drone）＆次世代エアモビリティEXPO 2023
期間：2023年6月26日（月）～28日（水）
場所：幕張メッセ（ダッソー・システムズは ドローン区域 6ホール BD-11に出展します）
■ダッソー・システムズ展示概要
近年、競争が激化するeVTOL等のアーバン・エア・モビリティ(以下UAM)やドローンの開発には、これまでの知見に加えて、新たな要件に基づく安全性の確保、環境や規制への対応、型式証明といった要素も加わり複雑さは増す一方、市場開拓においては開発スピードも求められます。
ダッソー・システムズはこのような開発を実現するために3DEXPERIENCEプラットフォームを提供しています。世界のTop20に名を連ねるUAM開発企業の内、約80％がこの3DEXPERIENCEプラットフォームを導入しています。ダッソー・システムズは、過去数十年の大手航空機開発企業と培ったデジタル技術に加え、これらのUAM開発企業との支援実績に基づいた、顧客企業の開発プロセスにおける段階ごとに適したソリューションを提供し続けています。
本展示会では3DEXPERIENCEプラットフォームで実現可能な、シミュレーションやデジタルツインの活用についても紹介いたします。特に、要件定義や概念設計から詳細設計、製造、テスト、そしてサポートまでの全ての工程で、プロセスの透明性を高めること、エラーの早期発見・修正、製品品質の向上、生産性の向上にご関心のある方にお勧めです。
さらにUAMと関係の深い、MBSE（Model-Based Systems Engineering）についてCATIA Magicで作成するSysMLモデルからCATIA Electricalによる回路図-3Dモデル-製造図面間における一気通貫の設計開発をご紹介いたします。
また、要件シミュレーションについてもデモをご用意しております。設計開始前でも仕様の不正、欠測、矛盾を発見することで、仕様レベルで安全性基準等要件の検証に役立ちます。
専門スタッフが多数のデモを準備して皆様のお越しをお待ちしております。
お越しの際には是非ダッソー・システムズブース（ドローン区域 6ホール BD-11）へお立ち寄りください。